Заливочный компаунд холодного отверждения СТЭП-К267

СТЭП-К267 – двухкомпонентный заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Обладает оптимальной вязкостью для нанесения методом заливки. Имеет низкую скоростью отверждения, что позволяет осуществлять заливку крупных изделий одностадийной заливкой без риска разогрева материала (слабый экзотермический эффект). Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий в электронной промышленности, приборо- и машиностроении для защиты от внешних воздействующих факторов. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.

Компаунд разработан для решения целого ряда задач:

Корпусная и бескорпусная заливка
Заливка устройств со сложной геометрией
Герметизация микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий в электронной промышленности, приборо- и машиностроении для защиты от внешних воздействующих факторов
В числе прочего используется для изготовления корпусов приборов

Ключевые особенности:

Низкая стоимость
Удобное соотношение 2:1
Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al₂O₃, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
Адаптирован для герметизации крупно (разовая заливка от 50 до 250 г), отверждается с умеренным экзотермическим эффектом.
Оптимальная заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.