Теплопроводящий компаунд СТЭП-Т9 с повышенной вязкостью
Двухкомпонентный заливочный силиконовый компаунд повышенной вязкости, обладающий высокой теплопроводностью и отверждаемый при комнатной температуре. Применяется для корпусной заливки изделий радиоэлектронной техники для защиты компонентов от внешних воздействующих факторов (ударные и вибрационные нагрузки, влага, загрязнения, воздействие химически активных веществ и др.) и для обеспечения теплового режима работы изделия.
Ключевые особенности
• Повышенная вязкость и быстрое отверждение при заливке не вытекает
через малые отверстия и щели в корпусе;
• Высокая теплопроводность (не менее 0,85 Вт/(м·К)
• Эластичность, стойкость к вибрационным нагрузкам, температурным перепадам;
• Высокие диэлектрические характеристики;
• Подходит для заливки электронных изделий и высоковольтной техники;
• Широкий диапазон рабочих температур: от 60 °C до +200 °C (до 250 °С кратковременно).
| Внешний вид готовой смеси | Жидкость от белого до светло бежевого цвета |
|---|---|
| Химическая природа | Силиконовый |
| Соотношение компонентов | 100:5 |
| Количество компонентов | 2 |
| Время «жизни» | 20-30 мин при 23°С |
| Динамическая вязкость по Брукфильду | 8 000 — 10 000 при 23°С |
| Время технологического отверждения | 16 ч при 15-35°С |
| «Холодный» режим отверждения | 24 ч при 15-35°С |
| Интервал рабочих температур | -60 … +190°C (кратковременно до 250°С) |
| Разрушающее напряжение при растяжении при 20±2 °C по ГОСТ 11262, МПа | 0,75 — 0,95 |
| Относительное удлинение при растяжении при 20±2 °C | 35 -45% |
| Теплопроводность по ГОСТ 23630.2 | не менее 0,85 В/(м·К) |
| Твердость по Шору (шкала А), по ГОСТ 263-75 | 35 — 55 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление по ГОСТ 6433.2 | 0,9 ∙ 10¹³ — 1,1∙ 10¹³ Ом ∙ см |
| Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц по ГОСТ 6433.4 | 0,012 |
| Тангенс угла диэлетрических потерь при частоте 1 МГц по ГОСТ 6433.4 | 0,012 |
| Электрическая прочность по ГОСТ 6433.2 | 15 — 20 кВ/мм |
| Плотность, г/см³ | 1,51 ± 0,05 |


Отзывы
Отзывов пока нет.