Теплопроводящий эпоксидный компаунд СТЭП-КТП7

Теплопроводящий эпоксидный компаунд СТЭП-КТП7
Двухкомпонентный заливочный эпоксидный материал, обладающий повышенной теплопроводностью и отверждаемый при комнатной температуре.
Компаунд разработан с использованием целевых наполнителей и добавок, благодаря чему:

Теплопроводность более чем в 8 раз выше, чем у эпоксидных смол;
Теплопроводный наполнитель не оседает при хранении;
Обладает высокой прочностью и эластичностью.
Применяется для корпусной заливки изделий радиоэлектронной техники для защиты компонентов от внешних воздействующих факторов (ударные и вибрационные нагрузки, влага, загрязнения, химически активные вещества и др.) и для обеспечения теплового режима работы изделия.

Ключевые особенности:

Высокая теплопроводность (более 1,2 Вт/(м·К)): эффективно отводит тепло от нагревающихся в процессе работы электронных компонентов, незаменим для заливки высокомощных устройств
Высокая прочность обеспечивает надежную защиту покрываемых элементов электроники.
Отверждается при комнатной температуре
Высокая эластичность во всем диапазоне рабочих температур, высочайшая стойкость к воздействию внешних факторов: ударные, вибрационные нагрузки, резкие перепады температур и др.
Широкий диапазон рабочих температур: от -60 до +150 °C
Отсутствие усадки при отверждении
Длительный срок эксплуатации