Прочный низкоплотный компаунд СТЭП-ЗК5 Н

Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре и обладающий пониженной плотностью. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.

Является модификацией эластичного компаунда СТЭП-ЗК3 с пониженной плотностью — менее 0,95 г/см3.

Компаунд способен решать задачи, с которыми не справляются стандартные эпоксидные материалы:

• Склеивание разнородных материалов с большой разницей в КЛТР (коэффициентах линейного термического расширения);
• Работа в условиях больших перепадов температур, перехода через 0 oC;
• Работает в толстом слое;
• Не деградирует при воздействии вибраций, ударных и прочих нагрузок.

Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре и обладающий пониженной плотностью. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.

Является модификацией эластичного компаунда СТЭП-ЗК3 с пониженной плотностью — менее 0,95 г/см3.

Ключевые особенности:

• Высокая эластичность (относительное удлинение более 30 %): в процессе эксплуатации не растрескивается, не вызывает внутренних напряжений в герметизированном изделии, поломок или нарушений в работе элементов РЭА. Эффективная замена жестким эпоксидным компаундам для обеспечения большей надежности изделия;
• Высокая адгезия к материалам, применяемым в радиэлектронной технике: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит);
• Пониженная плотность (менее 0,95 г/см3): позволяет снизить массу изделия по сравнению с использованием стандартных компаундов;
• Отверждается при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим);
• Температурный режим эксплуатации: от -60 до +130 °C;
• Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.;
• Отверждается с минимальной усадкой и без выделения летучих веществ