Низковязкий ударостойкий клей-компаунд КДС-174-1

Заливочный эпокситиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре.

Часто используется как замена широко известного с Советских времен клея К-153 — при сходстве химической природы, более технологичен и удобен в применении.

Предназначен для:
— корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов
— зачастую применяется в качестве клея для металлических, керамических, полимерных материалов.
— При необходимости может быть наполнен минеральным наполнителем.
Является модификацией материала КДС-174 с повышенным временем жизни. В отличие от КДС-174 не применяется при температуре менее 15 °C.

Ключевые особенности:
— Низкая стоимость
— Высокая прочность
— Эластичность (относительное удлинение более 6%): в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах
— Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al₂O₃, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
— Не обладает абразивным действием на инъекционной оборудование
— Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
— Отверждается с минимальной усадкой и без выделения летучих продуктов
— Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет