Компаунд разработан для решения целого ряда задач:
Корпусная и бескорпусная заливка
Заливка устройств со сложной геометрией
Герметизация микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий в электронной промышленности, приборо- и машиностроении для защиты от внешних воздействующих факторов
В числе прочего используется для изготовления корпусов приборов

Ключевые особенности:
Низкая стоимость
Высокая прочность
Эластичность: в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах
Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al₂O₃, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей – идеально подходит для изделий со сложной геометрией. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
Отверждается с минимальной усадкой и без выделения летучих продуктов
Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет