Низковязкий компаунд холодного отверждения СТЭП-К237

Низковязкий эпоксидный заливочный двухкомпонентный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Характеризуется крайне низкой ценой. Имеет низкую скоростью отверждения, что позволяет осуществлять заливку крупных изделий одностадийной заливкой без риска разогрева материала (слабый экзотермический эффект). Предназначен для корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов. Так же могут применяться для пропитки обмоток трансформаторов и дросселей.

Компаунд разработан для решения целого ряда задач:

Корпусная и бескорпусная заливка
Заливка устройств со сложной геометрией
Герметизация микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий в электронной промышленности, приборо- и машиностроении для защиты от внешних воздействующих факторов
В числе прочего используется для изготовления корпусов приборов

Ключевые особенности:

Низкая стоимость
Удобное соотношение 2:1
Возможность герметизации крупных изделий одностадийной заливкой
Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al₂O₃, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.