Морозостойкий эластичный компаунд СТЭП-К195
Заливочный компаунд, предназначенный для заливок среднего объема. Материал отверждается при комнатной температуре и обладает пониженной плотностью. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.
Компаунд способен решать задачи, с которыми не справляются стандартные эпоксидные материалы:
Склеивание разнородных материалов с большой разницей в КЛТР (коэффициентах линейного термического расширения)
Работа в условиях больших перепадов температур, перехода через 0 oC
Работает в толстом слое
Не деградирует при воздействии вибраций, ударных и прочих нагрузок
Ключевые особенности:
Умеренный экзотермический эффект (рекомендуется для единовременной заливки объемом до 100 мл, либо слоем до 1,5 см.
Высокая эластичность (относительное удлинение более 30 %): в процессе эксплуатации не растрескивается, не вызывает внутренних напряжений в герметизированном изделии, поломок или нарушений в работе элементов РЭА. Эффективная замена жестким эпоксидным компаундам для обеспечения большей надежности изделия
Высокая адгезия к металлам (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамике (SiC, Al₂O₃, AlN, ферриты), полимерным покрытиям и изделиям (в том числе стеклотекстолит)
Оптимальная заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
Отверждается при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим)
Температурный режим эксплуатации: от -60 до +120 oC
Отверждается с минимальной усадкой и без выделения летучих веществ
| Внешний вид готовой смеси | Однородная жидкость черного цвета |
|---|---|
| Химическая природа | Эпоксикаучковый |
| Соотношение компонентов | 5:1 |
| Количество компонентов | 2 |
| Время «жизни» | Время «жизни» (время удвоения вязкости) 40 — 60 мин при 20±2°C (навеска 50 г) Время гелеобразования 2 — 3 ч при 20±2°C (навеска 100 г) |
| Динамическая вязкость по Брукфильду | 3 500- 5 000 мПа∙с |
| Время технологического отверждения | 24 ч при 20-25°С |
| «Холодный» режим отверждения | 3 суток при 20-25°С |
| «Горячий» режим отверждения №1 | 24 ч при 20-25 °С, затем 7 ч при 65-70 °С |
| Интервал рабочих температур | -60 … +130°C |
| Разрушающее напряжение при растяжении при 20±2 °C по ГОСТ 11262, МПа | 5,5 — 7,0 |
| Относительное удлинение при растяжении при 20±2 °C | 29,4% |
| Теплопроводность по ГОСТ 23630.2 | не менее 0,2 Вт(м∙К) |
| Твердость по Шору (шкала D), по ГОСТ 263-75 | 55 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление по ГОСТ 6433.2 | не менее 2,0∙ 10¹³ Ом ∙ см |
| Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц по ГОСТ 6433.4 | 3,35 |
| Тангенс угла диэлетрических потерь при частоте 1 МГц по ГОСТ 6433.4 | 0,056 |
| Плотность, г/см³ | 1,0 — 1,1 г/см³ |
Отзывы
Отзывов пока нет.