Показать 9 12 18 24
Теплопроводящий компаунд СТЭП-Т9 с повышенной вязкостью ТУ: 20.16.57 174 05770317 2023 Двухкомпонентный заливочный силиконовый компаунд повышенной вязкости, обладающий высокой теплопроводностью и
Теплопроводящий силиконовый компаунд STEP-T8 Теплопроводящий силиконовый компаунд STEP-T8 (СТЭП-Т8) Двухкомпонентный заливочный кремнийорганический компаунд, обладающий повышенной теплопроводностью и отверждаемый при комнатной
Теплопроводящий силиконовый компаунд КТК-1 Теплопроводящий силиконовый компаунд КТК-1 Двухкомпонентный заливочный кремнийорганический компаунд, обладающий повышенной теплопроводностью и отверждаемый при комнатной температуре.
Теплопроводящий эпоксидный компаунд СТЭП-КТП7 Теплопроводящий эпоксидный компаунд СТЭП-КТП7 Двухкомпонентный заливочный эпоксидный материал, обладающий повышенной теплопроводностью и отверждаемый при комнатной температуре.
Удаляемый силиконовый компаунд СТЭП-М3 Двухкомпонентный удаляемый силиконовый компаунд STEP-M3 предназначен для герметизации распределительных коробок с целью повышения их герметичности до
Высокоэластичные заливочные компаунды СТЭП-К195 — эпоксидный заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре и обладающий повышенной эластичностью Предназначен для герметизации микросхем,
Вибростойкий эпоксикаучуковый компаунд Заливочный компаунд, предназначенный для заливок большого объема. Материал отверждается при комнатной температуре и обладает пониженной плотностью. Предназначен
Эластичный эпоксидный компаунд СТЭП-2131 для кабельных муфт Эпоксидный двухкомпонентный эластичный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для корпусной заливки микросхем,
Электроизоляционный пропиточный компаунд КП-303Н Одна из самых важных составляющих систем изоляции ЭМ, это пропитка. Современные технологии пропитки ЭМ подразумевают использование
Клей-компаунд купить Компаунд К 10-02 является двухупаковочной композицией: компонент А (смола) – это эпоксидная смола с технологическими добавками, компонент Б