Показать 9 12 18 24
Низковязкий компаунд холодного отверждения СТЭП-К237 Низковязкий эпоксидный заливочный двухкомпонентный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Характеризуется крайне низкой ценой. Имеет низкую
Низковязкий ударопрочный компаунд холодного отверждения СТЭП-ЗК1 Заливочный эпокситиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Не требует специального технологического оборудования и особых
Низковязкий ударостойкий клей-компаунд КДС-174-1 Заливочный эпокситиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Часто используется как замена широко известного с Советских времен
Низковязкий эластичный компаунд СТЭП-ЗК7 без наполнителя   Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов
Низковязкий эластичный компаунд СТЭП-ЗК7 без наполнителя Заливочный эластичный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов
Пожаробезопасный силиконовый компаунд СТЭП-КС2 Модификация материала СТЭП-КС1 с пониженной горючестью. Заливочный кремнийорганический компаунд, отверждаемый при комнатной температуре.   Компаунд разработан
Пропиточный компаунд горячего отверждения СТЭП-ЗК20 Двухкомпонентный заливочный компаунд, обладающий высочайшей прочностью и отверждаемый при повышенной температуре (90°C). Может применяться в
Прочный низкоплотный компаунд СТЭП-ЗК4-Н Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре и обладающий пониженной плотностью. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических
Прочный низкоплотный компаунд СТЭП-ЗК5 Н Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре и обладающий пониженной плотностью. Предназначен для герметизации микросхем, катушек,
Прочный низкоплотный пенокомпаунд СТЭП-ЗК6 П Компаунд, вспенивающийся при отверждении, и обладающий закрытоячеистой структурой с плотностью 0,5 г/см3 в отвержденном виде.
Ремонтопригодный прозрачный силиконовый компаунд СТЭП-КС1 Заливочный кремнийорганический компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Компаунд разработан для решения целого ряда задач: В
Специальный компаунд КДС-174 Эпоксикаучуковый двухкомпонентный состав, обладающий высокими физико-механическими характеристиками и отверждаемый даже в воде и при низкой температуре (от