Показать 9 12 18 24
Морозостойкий эластичный компаунд СТЭП-К197 Заливочный компаунд, предназначенный для заливок большого объема. Материал отверждается при комнатной температуре и обладает пониженной плотностью.
Низковязкий компаунд холодного отверждения СТЭП-ЗК2 ТУ: 2257-016-50050552-2016 Заливочный эпокситиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Не требует специального технологического оборудования и особых
Низковязкий компаунд холодного отверждения СТЭП-К235 Низковязкий эпоксидный заливочный двухкомпонентный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Характеризуется крайне низкой ценой. Имеет среднюю
Низковязкий компаунд холодного отверждения СТЭП-К237 Низковязкий эпоксидный заливочный двухкомпонентный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Характеризуется крайне низкой ценой. Имеет низкую
Низковязкий ударопрочный компаунд холодного отверждения СТЭП-ЗК1 Заливочный эпокситиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Не требует специального технологического оборудования и особых
Низковязкий ударостойкий клей-компаунд КДС-174-1 Заливочный эпокситиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Часто используется как замена широко известного с Советских времен
Низковязкий эластичный компаунд СТЭП-ЗК7 без наполнителя   Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов
Низковязкий эластичный компаунд СТЭП-ЗК7 без наполнителя Заливочный эластичный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов
Пожаробезопасный силиконовый компаунд СТЭП-КС2 Модификация материала СТЭП-КС1 с пониженной горючестью. Заливочный кремнийорганический компаунд, отверждаемый при комнатной температуре.   Компаунд разработан
Пропиточный компаунд горячего отверждения СТЭП-ЗК20 Двухкомпонентный заливочный компаунд, обладающий высочайшей прочностью и отверждаемый при повышенной температуре (90°C). Может применяться в
Прочный низкоплотный компаунд СТЭП-ЗК4-Н Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре и обладающий пониженной плотностью. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических
Прочный низкоплотный компаунд СТЭП-ЗК5 Н Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре и обладающий пониженной плотностью. Предназначен для герметизации микросхем, катушек,